SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF
3187.HK
#3229
ETF Rang
€13.34 Mio.
Marktkapitalisierung
🇭🇰 HK
Markt
1,76 €
Aktienkurs
1.34%
Veränderung (1 Tag)
-1.10%
Veränderung (1 Jahr)

Marktkapitalisierung von SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF (3187.HK)

Marktkapitalisierung: €13.34 Millionen Euro

Stand Juni 2026 hat SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF eine Marktkapitalisierung von €13.34 Millionen Euro. Die Marktkapitalisierung, auch Marktwert genannt, dieses börsengehandelten Fonds wird berechnet, indem die ausstehenden Anteile mit dem aktuellen Anteilspreis multipliziert werden.

Marktkapitalisierungsverlauf von SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF in 2026