SAMSUNG Bloomberg Global Semiconductor ETF (3132.HK)

SAMSUNG Bloomberg Global Semiconductor ETF - Composition

Composition de l'ETF au 2 Juin, 2026Nombre de participations : 20

Liste complète de la composition

Poids %	Nom	Symbole
13.69%	BROADCOM INC COM NPV	AVGO
11.79%	TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO. LTD	2330
11.24%	NVIDIA CORPORATION	NVDA
10.23%	MICRON TECHNOLOGY	MU
9.90%	SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD ORD KRW100	005930
7.23%	ADVANCED MICRO DEVICES INC	AMD
6.48%	SK HYNIX INC ORD KRW5000	000660
5.65%	ASML HOLDING N.V. ORD EUR0.09	ASML
3.79%	INTEL CORP	INTC
3.57%	LAM RESEARCH CORP COM USD.001000000	LRCX
3.32%	APPLIED MATERIALS INC COM USD0.01	AMAT
2.39%	TEXAS INSTRUMENTS INC	TXN
2.26%	KLA CORP COM USD0.001	KLAC
2.20%	QUALCOMM INC COM USD 0.0001	QCOM
1.72%	MEDIATEK INC	2454
1.28%	TOKYO ELECTRON LTD ORD NPV	8035
1.17%	SONY GROUP CORP	6758
1.14%	INFINEON TECHNOLOGIES AG	IFX
0.53%	ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LTD ORD TWD10	3711
0.22%	SUPER MICRO COMPUTER INC	SMCI

Qu'est-ce que la capitalisation boursière d'une entreprise ?

La capitalisation boursière, parfois appelée Marketcap, est la valeur d'une entreprise cotée en bourse.
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